据日媒报道，当地时间3月31日，日本显示面板巨头夏普宣布，已与日本电子元件厂商Aoi Electronics签署协议，将三重事业所（三重工厂）第一工厂厂房出售给后者。该厂房总楼地板面积约为6万平方米，未来将被Aoi用于建设半导体封装产线。

此次交易是夏普对其元件事业（包括液晶面板部门和电子元件部门）实施轻资产化计划的一部分。夏普表示，未来将通过旗下负责中小尺寸面板业务的Sharp Display Technology，协助Aoi在三重事业所内建设半导体后段制程（封装）产线。此外，根据Aoi的业务发展需求，夏普还可能将三重事业所第二工厂（总楼地板面积约8.3万平方米）出售给Aoi。

据悉，三重事业所由4座厂房组成，其中第一工厂自2015年起已停产近10年，此前用于生产智能手机用中小尺寸面板。Aoi计划在此导入半导体后段制程产线，并预计于2027年实现量产。该产线将用于生产Aoi的FOLP（扇出型层压封装）产品，以满足先进封装需求。

早在2024年7月，夏普就曾宣布与Aoi达成初步协议，计划在三重第一工厂建设先进半导体面板封装产线。此次正式签约标志着双方合作进入实质性阶段。