据Counterpoint报道，定制化高带宽内存（HBM）市场预计将在未来几年迎来显著增长。到2026年，随着HBM4的推出，定制化HBM的需求将进一步提升。目前，英伟达、亚马逊、微软、博通以及Marvell等科技巨头正在积极推动定制化HBM的发展。
Marvell预测，定制化计算市场在数据中心中的占比将从2023年的16%增长至2028年的25%。同时，部分内存厂商预计，到2030年，定制化HBM可能占据整体HBM市场的30%至40%。
定制化HBM主要采用两种技术路径。一种是将HBM直接封装至SoC，这种方法通过省略基底芯片与中介层，降低生产成本并增加I/O数量，但在扩展HBM容量方面存在局限，且可能带来散热问题。另一种路径是在基底芯片中新增逻辑功能，通过优化芯片内部空间，提升内存性能和稳定性。
此外，定制化HBM的创新还集中在提升数据传输效率。例如，通过通信IP、光子技术以及数据完整性增强等手段，改善处理器与内存之间的高效传输。光子技术利用光信号替代电子信号，虽然技术与成本挑战依然存在，但其潜力巨大。同时，通过缓存内存减少DRAM错误，也能提高系统可靠性与传输性能。
然而，定制化HBM市场的发展仍面临挑战。据Counterpoint指出，尽管定制化需求持续增长，但标准化趋势和成本压力可能限制其长期发展。目前，企业更倾向于采用标准化解决方案以降低成本，预计到2028年软硬件标准化进一步成熟后，定制化HBM的接受度可能受到影响。
Counterpoint Research研究总监MS Hwang表示，生成式AI的兴起为内存产业带来了新的机遇。未来，内存市场的发展将取决于创新技术能否与实际需求相结合，同时在性能提升与成本控制之间找到平衡点。
