据《日经亚洲》报道，美国晶圆代工大厂格罗方德（GlobalFoundries，格芯）近期与台系晶圆代工大厂联华电子（联电，UMC）就潜在合并一事展开接触。双方早在两年前就曾探讨过合作的可能性，但当时并未取得实质性进展。

一份评估计划显示，若两家公司合并，将打造出一家规模更大的晶圆代工企业，进一步保障美国在成熟制程芯片领域的供应能力，同时推动其在美研发投资。根据 TrendForce 集邦咨询的数据，联电与格罗方德在 2024 年第四季度的晶圆代工市场份额分别为 5.5% 和 4.7%，分列全球第四和第五位。

若合并成功，新企业的季度营收将达 37 亿美元，全球市场份额有望突破 10%，超越三星电子，成为仅次于台积电的第二大晶圆代工厂。而在专注于成熟制程的厂商中，新公司无疑将稳居首位。

从技术角度看，联电与格罗方德在制程工艺上具有较强的互补性，合并后将覆盖标准成熟制程、先进 FD-SOI、特色工艺、先进封装及硅光子等技术领域。产能方面，双方的生产布局将横跨美洲、亚洲和欧洲三大洲，进一步强化全球化优势。

然而，这笔交易的实现仍面临诸多挑战。首先，各国及地区监管部门的反垄断审查将是一大难关，特别是在当前芯片产能备受关注的背景下。其次，格罗方德拥有 12nm FinFET 制程技术，而联电正与英特尔在该节点展开研发合作，如何处理与英特尔的协议也将成为关键问题。

据中国台湾《经济日报》报道，联电对市场传闻回应称：“公司对任何传言不予置评，目前并无任何合并案进行。”