台积电2nm制程技术预计驱动全球2.5万亿美元终端产品价值
来源:林慧宇 发布时间:4 天前 分享至微信
台积电于3月31日在高雄厂举行了2nm制程扩产典礼。据台积电执行副总经理暨联席CEO秦永沛透露,台积电2nm制程技术目前在全球处于领先地位,预计今年下半年进入量产阶段。该技术将广泛应用于超级电脑、移动设备、云端数据中心等领域的顶尖科技产品中。秦永沛预估,2nm制程在量产五年内将推动全球约2.5万亿美元的终端产品价值。

秦永沛强调,2nm制程在性能和功耗方面较3nm提升了整整一个世代。与3nm相比,在相同功耗下,2nm的速度提升了10%-15%;在相同速度下,功耗则降低了25%-30%。此外,2nm制程在头两年的产品设计定案数量预计将超过3nm的同期表现。

台积电晶圆22厂(高雄厂)按照美国绿建筑LEED认证系统指标建造,100%使用再生能源,并计划逐步实现100%使用再生水的目标。秦永沛特别感谢了中国台湾“经济部”以及桥头和楠梓两座再生水厂的支持,助力高雄厂区迈向2050年净零排放目标。

秦永沛还提到,台积电不仅是全球AI技术的关键推手,同时也是AI技术的积极使用者。通过改善制程技术,晶圆厂每提高1%的生产力,即可带来10亿美元的收益。此次2nm制程的成功扩产,展现了台积电在中国台湾发展先进制程技术及扩充产能的努力。

最后,秦永沛对参与晶圆22厂建设的所有团队表示感谢,并指出未来几年的建厂计划依然紧张,仍需各方的持续支持。
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