2024年3月31日，欣中科技发布了年度业绩报告。报告显示，公司在2024年实现营业收入19.59亿元，同比增长20.26%；主营业务收入为19.10亿元，同比增长19.93%。然而，归属于上市公司股东的净利润为3.13亿元，同比下降15.71%；扣除非经常性损益后的净利润为2.77亿元，同比下降18.55%。

报告期内，公司研发投入达到1.55亿元，较上年同期增长45.53%。截至报告期末，研发人员数量增至284人，同比增长26.22%，占公司总人数的12.96%。公司持续优化产品结构，AMOLED产品在智能手机等领域的渗透率快速提升，其营收占比在2024年超过20%，呈现逐步上升趋势。

此外，公司积极拓展非显示芯片封测业务，提升全制程封测能力，以降低生产成本并弥补后发劣势，打造第二增长曲线。基于在凸块制造和覆晶封装等先进封装技术上的丰富经验，公司不断开发DPS封装技术，完善非显示类业务后段制程，健全覆晶封装（FC）工艺，提供从凸块制造（Bumping）到芯片成品测试（FT）的全制程服务。同时，公司计划引入正面金属化工艺（FSM）和晶圆减薄-背面研磨/背面金属化（BGBM）制程，进一步覆盖功率器件及集成电路市场。2024年，公司非显示芯片封测业务营收达1.52亿元，同比增长16.98%。

在技术创新方面，公司2024年获得授权发明专利11项（中国7项，国际4项）、实用新型专利10项及软件著作权1项。这些专利涵盖晶圆表面介电层制备方法、覆晶封装结构及散热贴贴附方法等核心技术，且大部分已应用于公司产品，进一步提升了市场竞争力。