立诚光电今日透露，公司正积极拓展车用功率元件、光通讯元件及先进封装玻璃电路板等新产品领域，并预计今年半导体应用占比将达到10%。据市场人士消息，立诚计划于4月下旬上柜。

在近日举行的媒体交流会上，立诚表示正在加强与欧美客户在车用照明领域的合作，同时布局第三代半导体应用，如车用功率元件和高功率金锡固晶电路板等。公司指出，随着自动驾驶、无人机和机器人市场的快速发展，光达（LiDAR）技术的应用日益广泛，而高功率金锡固晶电路板正是光达产品的重要组成部分。

此外，立诚也在积极开发共同封装光元件（CPO）中的激光与光通讯关键元件，预计最快在2026年显现效益。同时，公司正向电动车牵引逆变器封装领域迈进，相关样品已送至国际大厂进行测试。

在技术层面，立诚持续深耕玻璃电路板技术，其核心技术包括激光、黄光及填孔工艺。公司于2024年向政府提交了前瞻型计划并获得补助，将与工研院合作，将现有陶瓷电路板技术提升至玻璃电路板，进一步推动先进封装产业的发展。

关于产能与业绩展望，立诚总经理李忠义表示，公司2024年的平均稼动率约为70%，今年的产能布局将根据新产品开发进度进行调整。董事长周万顺则预计，今年整体业绩将优于2024年，成长幅度有望超过陶瓷电路板行业的年均复合增长率（14.5%），达到双位数增长。

资料显示，立诚光电的核心业务集中于陶瓷电路板，产品广泛应用于高功率照明、车用照明及手机闪光灯等领域。其中，车用照明陶瓷电路板的销售占比约为67%，主要客户为韩国及欧美地区的国际LED封装模组大厂。2024年，公司合并营收达8.67亿元新台币，同比增长43.7%，税后获利1.21亿元，同比增长88.6%。

立诚表示，今年将持续扩大车用照明产品比重，特别是车头灯照明领域，进一步提升半导体相关应用的业绩占比。