上交所官网显示，北京昂瑞微电子技术股份有限公司（简称“昂瑞微”）的科创板IPO申请正式获得受理。

昂瑞微专注于射频与模拟领域的集成电路设计，是国家级专精特新“小巨人”企业，同时也是2024年北京市独角兽企业。公司核心业务涵盖射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售。其主要产品包括面向智能移动终端的5G/4G/3G/2G全系列射频前端芯片，以及面向物联网领域的低功耗蓝牙和2.4GHz私有协议类无线通信芯片。

作为国内射频前端领域的老牌企业，昂瑞微以CMOS PA产品起家，经过多年深耕，已积累了深厚的技术储备。公司主导或参与了5项国家级及多项地方级重大科研项目，近三年研发投入占营收比重约20%，处于行业领先水平。近年来，公司产品从分立器件逐步升级至高端集成模组，其5G L-PAMiD芯片于2023年9月成功导入头部品牌客户并实现批量出货。此外，5G L-PAMiF和L-FEM射频前端芯片也已分别于2021年和2022年发布，技术方案和性能达到国际厂商水平，成功打破国际巨头在高端模组市场的垄断地位。

昂瑞微的产品已广泛应用于荣耀、三星、vivo、小米、联想（moto）、传音、realme等全球前十大智能手机品牌。同时，其射频SoC芯片产品还成功导入阿里、小米、惠普、凯迪仕、华立科技、三诺医疗等工业、医疗和物联网领域的知名客户。

射频前端芯片设计技术门槛极高，长期以来被海外巨头主导，国内厂商市场份额不足15%，在5G高集成模组等高端市场占有率甚至低于5%。国产替代空间巨大。随着昂瑞微IPO进程的推进，公司有望进一步推动国内射频前端产业的技术升级与市场拓展，助力国产射频芯片迈向新高度。