近日，沈阳市政府召开“决战决胜 勇于争先”主题系列新闻发布会，围绕沈阳市全面振兴新突破三年行动“12+1”赛道目标，发布了多项任务部署，其中集成电路产业成为重点发展领域之一。

据沈阳市发展改革委相关负责人介绍，2024年沈阳集成电路产业产值预计增长45%以上。目前，已有74个重点项目纳入全年推进计划，总投资达382亿元。沈阳正积极吸引北京、深圳、苏州、昆山等地的重点企业及配套项目入驻，进一步完善集成电路产业链。

沈阳市科技局副局长王勃表示，沈阳已制定《全力在推进高水平科技自立自强上攻坚突破专项行动计划》，推动科技创新与产业创新深度融合。目标是到今年底，各级各类科技创新平台总数达到1850家，科技型企业数量突破3万家，技术合同成交额增长10%，累计攻克关键核心技术300项。

在攻克“卡脖子”技术方面，沈阳将实施关键核心技术攻关“325”模式，聚焦高端装备、集成电路、医疗装备等重点领域。年底前，累计攻克关键技术将超过300项。同时，沈阳将通过“奖补变股权”方式，支持高校院所、新型研发机构和科技型企业建设中试基地，提升中试孵化能力。

沈阳已形成以整机和零部件为特色的集成电路装备产业集群，并吸引了拓荆科技、芯源微电子、富创精密等一批知名半导体设备企业。3月17日，拓荆科技总投资20亿元的高端半导体设备产业化基地项目正式开工。建成后，产能将提升4倍，满足国内集成电路企业对高端薄膜装备的需求。

沈阳集成电路产业布局呈现“一主两翼”格局。浑南“北方芯谷”为核心片区，重点发展薄膜沉积装备及真空机械手等零部件产业；沈北产业片区聚焦后道划磨设备、MCU设计及零部件；铁西产业片区集聚了汉科、贺利氏等国际知名企业，成为国内重要的半导体石英零部件产业片区。