据日经新闻报道，软银集团正计划在美国打造一个以人工智能技术为核心的产业园区，预计投资规模可能超过1万亿美元。这一计划被视为软银此前提出的5,000亿美元AI基础设施项目“Stargate”的后续行动。

软银集团会长兼社长孙正义正准备前往美国，可能很快与美国政府共同宣布这一构想。该计划旨在通过AI和机器人技术应对美国制造业劳动力短缺问题，同时也契合美国政府推动制造业回流的政策目标。软银认为，借助AI与机器人技术，可大幅提升制造业效率。

据透露，软银可能邀请包括中国台湾富士康在内的企业作为合作伙伴。富士康曾为软银代工生产人形机器人“Pepper”，并可能在新计划中承接AI服务器订单。此外，软银旗下“愿景基金”投资的德国机器人企业Agile Robots的技术也可能被引入，用于自动化无人工厂的建设。

这一计划的AI基础设施将依赖NVIDIA的GPU，同时软银也在日本大阪堺市的旧夏普工厂推动类似项目。资金方面，中东资金被认为是潜在的主要来源。