李在熔访华,或为扩大车用存储器供应
来源:万德丰 发布时间:2025-03-31
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据韩媒Businesspost援引半导体业界消息,三星电子的第四代高带宽存储器(HBM)HBM3,正因搭载于NVIDIA为中国市场定制的AI芯片H20而销量大增。由于中国掀起AI热潮,多家科技巨头大幅增加H20采购,导致市场供不应求,三星也因此受益。
H20是NVIDIA为规避美国对华半导体出口限制而推出的特供版AI芯片。据悉,腾讯几乎扫空了市面上的H20,阿里巴巴和字节跳动等企业也因AI基础设施需求而大量采购。这一热潮直接带动三星HBM3的销售增长。自2024年7月以来,三星一直是H20搭载HBM3的主要供应商,而竞争对手SK海力士则集中生产第五代HBM3E,并减少前几代产品的生产比例。
与此同时,三星电子会长李在熔近日高调访问中国,与多家企业高层会晤。他不仅参加了中国发展高层论坛(CDF),还与高通CEO Cristiano Amon一同参观了小米的电动车工厂,并与小米高层雷军、林斌会面。随后,李在熔前往比亚迪总部,与比亚迪董事长王传福进行了交流。
业界推测,李在熔此行可能是为了扩大三星在中国车用存储器市场的供应份额。目前,三星正与高通合作开发车用半导体,其车用存储器产品被认为具有较强的竞争力。中国市场对三星的重要性不言而喻,据三星公布的2024年事业报告显示,其在中国的营收同比增长54%,达到64.9万亿韩元(约合448亿美元),其中约60%可能来自存储器销售。
业内人士预测,随着三星获得NVIDIA的HBM3E认证,并计划于2025年第二季度开始供货,其HBM业务有望进一步增长。这一系列布局或将帮助三星缓解当前半导体事业面临的困境。
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