尽管iPhone 17系列预计要到9月才会正式发布，但供应链端已开始积极准备，目前关于新机的诸多信息逐渐浮出水面。据多方消息汇总，iPhone 17 Pro系列将迎来显著升级，以下是其十大核心升级点。

据传，iPhone 17 Pro系列将采用铝金属中框设计，取代此前使用的钛金属中框（iPhone 15/16 Pro系列）和不锈钢中框（iPhone X至14 Pro系列）。背部将采用“铝金属+玻璃”拼接设计，视觉效果更加独特。

在摄像头模块方面，Pro机型将配备圆角矩形相机模组，后置镜头仍保持三角形排列。此外，长焦镜头像素从1200万提升至4800万，拍摄解析力更强。同时，全系前置镜头升级至2400万像素，较iPhone 16的1200万像素有了显著提升。

性能方面，iPhone 17 Pro系列将搭载台积电第三代3纳米制程工艺的A19 Pro芯片，性能与能效比均有小幅提升。同时，苹果首次采用自研Wi-Fi 7芯片，告别博通方案。Pro Max机型还将首发12GB RAM，并逐步扩展至Pro机型，进一步优化AI与多任务处理能力。

其他升级点包括屏幕新增抗反射涂层，耐刮擦性能显著提升；Pro Max机型通过增厚机身容纳更大电池，续航能力有望进一步提升；Pro系列引入均热板散热系统，优化高负载场景下的温控表现。

值得一提的是，苹果在AI功能方面的布局持续深化，但受限于国内环境，国行版本用户暂时无法体验相关功能。