据SK海力士官方消息，公司今年的高带宽存储器（HBM）产能已全部售罄，预计明年产能也将在今年上半年被预订一空。这一现象反映出AI应用领域对高性能存储芯片的强劲需求。
SK海力士正向英伟达等全球客户供应HBM3E 12H产品，并已向客户交付HBM4 12H样品。公司计划在今年晚些时候启动HBM4 12H的量产，以进一步巩固其在AI存储芯片市场的领先地位。由于HBM3E和HBM4基于相同的DRAM平台，SK海力士能够灵活调整生产计划，优化资源配置。
此外，SK海力士还在与客户合作开发多种新型存储芯片，包括小型外形压缩附加存储模块（SOCAMM），该产品预计将在AI服务器市场中需求旺盛。同时，公司正积极研发四层单元嵌入式固态硬盘、低功耗压缩附加存储模块2、UFS5.0、Compute Express Link以及处理器内存储器等创新产品。SK海力士CEO表示，公司已定位为“全栈AI存储芯片供应商”，致力于满足市场对AI存储解决方案的多样化需求。
SK海力士认为，Deepseek等AI技术的普及将进一步推动存储芯片需求增长，短期内HBM市场前景依然乐观。
