据相关报道，英特尔宣布计划于今年晚些时候在其位于爱尔兰莱克斯利普的Fab34工厂启动3nm芯片的大规模生产。这一工艺基于Intel 3技术节点，是英特尔的第二个采用极紫外光刻（EUV）技术的节点，相较于Intel 4，每瓦性能提升了18%。英特尔在年度报告中提到，该工艺已提供给代工客户，并于2024年在美国俄勒冈州率先实现大规模量产，随后将转移至爱尔兰工厂。

据悉，Xeon 6可扩展服务器处理器正是基于这一技术构建。Intel 3的推出被视作英特尔在欧洲市场弥补尖端工艺技术短板的重要一步。与此同时，英特尔还在与联电合作开发12nm代工工艺，并向客户提供包括7nm、16nm在内的成熟工艺选项。

英特尔还透露，其Intel 4、Intel 3以及更先进的Intel 18A工艺正逐步向代工客户开放。该公司预计将于2025年开始大规模生产Panther Lake系列处理器及首款基于Intel 18A的芯片，而Intel 14A则计划在2026年实现量产。

然而，英特尔在欧洲的扩张计划并非一帆风顺。其计划在德国马德堡建设的工厂以及在波兰的封测厂项目目前仍处于搁置状态。此外，2024年帕特·基辛格（Pat Gelsinger）卸任后，陈立武接任首席执行官职务，为公司未来战略带来更多不确定性。