据日经亚洲（Nikkei Asia）报道，由于成熟制程芯片需求疲软，加上美国关税政策的不确定性，台积电、英特尔、日月光等半导体巨头纷纷放缓在日本、马来西亚等地的投资扩厂计划。

台积电已决定推迟其日本熊本厂16纳米和12纳米制程芯片生产设备的装机时间至2026年后。目前，熊本厂主要生产28纳米和22纳米制程芯片，供应索尼、电装及瑞萨等客户。然而，由于消费电子、车载及工业应用芯片需求疲软，工厂生产率低于预期，短期内并无大规模扩产的紧迫性。此外，中国大幅增加成熟制程芯片产能，进一步加剧市场竞争，促使台积电更加谨慎调整投资步伐。

与此同时，台积电仍在持续推进中国台湾和美国的先进芯片产能扩张。据相关消息，台积电熊本二厂的投产计划仍维持在2027年底不变。

英特尔也因PC需求疲软及自身财务压力，推迟了其在马来西亚建设全球最大先进封装厂的设备装机计划。虽然工厂基础设施已基本完成，但具体投产时间将视市场状况而定。英特尔供应商AT&S同样缩减了在马来西亚的投资，暂停了原定的第二座工厂建设，转而专注于提升现有工厂的产能。

日月光则暂缓了马来西亚的扩产计划，转而扩建中国台湾高雄的AI芯片封装产线，以优先满足苹果、高通、NVIDIA等大客户需求。矽品精密也暂停了马来西亚槟城的扩产项目，改为扩建云林厂的先进封装产能，以应对AI芯片需求的增长。

此外，和硕子公司景硕科技也因地缘政治风险高及消费电子与存储器市场疲软，暂缓了其在马来西亚槟城的扩产计划。

研究机构Counterpoint Research分析指出，汽车与工业应用需求相对低迷，预计要到2025年底后才会逐渐复苏。半导体行业整体决策趋于保守，企业普遍观望美国川普政府的关税政策变化，以避免过早扩张产能。

此前，荷兰ASML CEO Christophe Fouquet曾警告称，AI芯片热潮仅惠及少数客户，大多数半导体企业仍处于产能调整阶段。