据外媒Digital Trends报道，台积电正与英伟达展开合作，共同开发下一代基于小芯片设计的GPU。这款GPU将基于英伟达的“Rubin”架构，成为Blackwell架构的后续产品，为人工智能、数据中心和高性能计算领域提供更强性能支持。
小芯片技术与传统单芯片GPU相比，具备更高的性能、可扩展性和成本效益。通过将多个小型半导体芯片封装成单一芯片，芯片制造商不仅能提高生产良率，还能有效降低制造成本。在当前半导体行业，随着芯片设计复杂度增加，传统制程缩放逐渐遇到瓶颈，小芯片技术因此备受青睐。
英伟达的Rubin架构GPU将采用台积电的N3P制程技术，这是台积电3纳米制程家族的优化版本。相比前代技术，N3P在性能、功率效率和晶体管密度方面均有显著提升，可帮助英伟达在保持能效的同时，进一步突破GPU性能极限。此外，英伟达还将利用台积电的SoIC先进封装技术，通过芯片垂直堆叠的方式提高电源效率，并减少芯片间传输延迟。
台积电计划在年底扩大SoIC封装产能，而英伟达的Rubin架构系列GPU将充分利用这一技术优势。例如，Vera Rubin NVL144平台将搭载两个标准尺寸的Rubin GPU，提供高达50PFLOP的FP4性能和288GB的下一代HBM4内存。更高阶的NVL576则配备四个标准尺寸的Rubin Ultra GPU，性能提升至100PFLOP，支持1TB的HBM4e内存。
