3月28日，全志科技发布了2024年度业绩报告。报告显示，公司当年实现营业收入228,790.88万元，同比增长36.76%；归属于上市公司股东的净利润为16,674.58万元，同比大幅增长626.15%。
近年来，随着人工智能技术的快速发展，终端设备对高算力、异构算力和高能效的需求显著提升。全志科技积极打造序列化的通用异构计算平台，助力各领域的全面智能化。公司通过优化总线、调度算法和操作系统，成功实现了复杂异构芯片的量产，其中包括CPU、GPU、NPU、DSP以及RISC-V协处理器的集成。目前，公司已在A及T系列产品上完成八核A55、八核A73+A53、八核A76+A55等多款算力档位的布局，同时利用NPU技术覆盖端侧算力需求，并开始探索更高算力平台的开发，以满足文本、语音和图像等数据处理需求。
在音频处理领域，公司通过HiFi4和HiFi5等DSP算力的补充，进一步满足了音频前后处理的应用需求。在产品应用方面，全志科技的八核A55平台芯片A527已在商业显示、收银设备、智能车载和智能平板等领域实现大规模量产。同时，为满足客户的升级需求，公司推出了八核A73+A53的平台芯片A537，并成功实现首批平板客户的量产。此外，采用12nm工艺的高端八核A76+A55平台芯片A733系列也已完成流片至客户量产的全流程，各项指标达到行业标准，未来将推广至更广泛的智能终端应用。
在工艺技术方面，全志科技在优化22nm工艺平台的同时，成功量产了12nm芯片，性能表现优异。公司还实现了LPDDR5、PCIe3.0、USB3.0和UFS3.0等高速模拟接口的量产落地。未来，公司将继续推进先进工艺平台的研发，探索更先进制程的IP和设计技术，并拓展新的应用领域。
截至目前，全志科技已形成A1系列、A3系列、A5系列和A7系列的产品矩阵。未来，公司将以提升产品性能和拓展应用领域为核心，重点探索AI端侧落地等场景机会，持续推动技术创新与市场拓展。
