据媒体报道，台积电在美国的晶圆厂短期内不会为苹果生产最先进的A系列与M系列芯片。台积电计划今年开始建设位于亚利桑那州的第三座工厂，但其技术进度相比中国台湾地区落后至少五年。

台积电首个海外尖端工厂已于去年底在美国投产，目前约有3000名员工。与此同时，该公司正在亚利桑那州的第二家工厂安装洁净室设施，预计明年开始试生产。按照规划，台积电将在2028年前于第二家工厂启动3nm芯片的生产，并在2030年前于第三家工厂生产2nm及更先进的芯片。这一时间表表明，台积电美国工厂与位于中国台湾的工厂在先进制程技术上将存在约五年的差距。

外资报告指出，苹果计划在2026年推出的iPhone 18系列中搭载基于台积电2nm制程的A20处理器，并已包下首批产能。目前，台积电的亚利桑那工厂采用N4制程生产A16芯片，同时可能为Apple Watch Series 9制造S9 SiP。

尽管台积电正在积极扩展其在美国的生产能力，但技术差距和产能分配仍将是未来关注的重点。