据日经报道，台积电在美国的首座工厂历经五年建设后，已逐步积累经验，计划将后续晶圆厂的建设周期缩短至两年。目前，台积电正在凤凰城推进Fab 21一期工厂的设备安装工作，并计划将相关工具转移至二期工厂。

台积电美国工厂的建设规划分为三期：一期工厂采用N4工艺，于2020年动工，预计2025年投产；二期工厂将引入3nm工艺，计划2026年试产，2028年实现量产；三期工厂则可能在2028年试产2nm工艺，并于2029年具备量产能力。若三期工厂如期完成，将成为美国首座具备2nm制程能力的半导体生产基地。

尽管建设效率有所提升，但设备供应成为新的瓶颈。ASML与应用材料等供应商的订单积压严重，光刻机交付周期难以缩短，这可能导致美国工厂的技术导入滞后中国台湾1-2个制程节点。

此外，供应链信息显示，美国工厂生产的芯片将限定于特定产品线，且不会用于苹果的最新机型。最先进的制造工艺仍将保留在中国台湾工厂。一期工厂预计将生产iPhone 14 Pro搭载的A16仿生芯片和Apple Watch的S9芯片；二期工厂预计2028年量产3nm工艺芯片，可能用于A17 Pro、M3、A18和M4等产品。

苹果分析师郭明錤曾提到，首款基于2nm工艺的Apple Silicon芯片“A20”预计在2025年推出，可能用于iPhone 18系列。这意味着美国工厂的2nm产线投产时，苹果旗舰机型可能已采用更先进的1.6nm工艺。