近日，新凯来在SEMICON China展会上首次亮相，据业内人士透露，新凯来作为一家成立仅几年的公司，短时间内推出5大主流平台设备，涵盖几乎所有制程环节，这一速度令人惊讶。有观点认为，新凯来可能与华为存在合作关系。

展会期间，新凯来展区吸引了大量关注，但“看热闹”的观众远多于专业人士。与此同时，北方华创、中微半导体等老牌厂商也不甘示弱。北方华创推出首款12寸电镀设备Ausip T830，布局先进封装领域；中微半导体发布12寸晶圆边缘蚀刻设备Primo Halona，进一步巩固其在电浆蚀刻领域的技术优势；拓荆则展示了多款薄膜沉积和先进封装领域的新品。

业内观察人士指出，本届展会呈现三大特点：国外厂商参展数量显著增加，本土企业仍占主导地位，新品多为延续性升级。尽管中国本土半导体设备产业在政策和资本支持下取得一定进展，但技术壁垒和市场竞争依然严峻。据统计，截至2024年底，中国已有约18家半导体设备公司成功上市，覆盖曝光制程、蚀刻、薄膜沉积等领域。

然而，业内人士提醒，在本土化设备热潮下，需警惕“假技术、真投资”的圈钱行为。新创企业背后的地方资本往往追求短期成果，以向资本方和地方政府交代，但产品实际效能却难以评估。