大族半导体近日推出一款专用于第三代半导体SiC晶锭激光切片的设备。该设备不仅适用于SiC晶锭的激光切片，还可高效处理超薄晶圆的切割需求。

设备具备多项技术优势。其搭载高动态高功率飞秒激光器，能够实现高精度的切割效果。同时，高精度光学扫描加工系统确保了切割过程的精准性。设备还配备了高柔性、高效率的剥离系统，可显著提升加工效率。据官方介绍，该设备切割后的晶圆表面平整，材料损耗极低，从而提高了出片率。此外，其兼容性十分出色，支持最大8英寸晶圆的加工，并能适应多种超薄晶圆材料的切割需求。

大族半导体的这款设备在切割效率和良率方面表现优异，为第三代半导体制造提供了可靠的解决方案。据公司资料显示，这款设备已广泛应用于SiC材料加工领域，进一步推动了相关技术的发展。