FF成功融资4100万美元,全力推进FX品牌与战略项目
来源:林慧宇 发布时间:2025-03-27
分享至微信

据官方消息,Faraday Future Intelligent Electric Inc.(简称“FF”)近日宣布成功签署总额达4100万美元的新增现金融资协议。这笔资金将主要用于公司日常运营、FX品牌的推进,以及关键战略项目的执行,以确保实现2025年底FX首辆车下线的目标。

此次融资是FF在过去七个月内第三次获得超过3000万美元的融资承诺。此前,公司分别在2024年9月和2024年12月完成了两轮各3000万美元的融资。截至目前,FF在过去七个月内的累计融资承诺金额已超过1亿美元。本轮融资由Univest Securities, LLC担任独家配售代理。
FF全球CEO Matthias Aydt表示,这笔融资为公司和新品牌FX的发展奠定了坚实基础,将推动市场战略和产品开发取得重要进展。他特别提到,这笔资金将支持FF 91 2.0的持续生产,并助力FX品牌在2025年实现进一步发展。
此次融资还将提升公司的财务稳定性,优化资源配置,加强成本控制,提高供应链管理效率,从而提升整体运营效能。新增资金将优先投入到FX品牌的核心任务中,以加速业务增长、拓展市场份额并增强长期竞争力。
值得注意的是,本次融资承诺主要以无担保可转换票据和认股权证形式构成,用于认购公司普通股。在首轮交割前,可能还会追加最高1000万美元的融资承诺。这一融资结构为公司未来发展提供了更大的灵活性与支持。
[ 新闻来源:林慧宇,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!

林慧宇
开创IC领域,共创美好未来!
查看更多
相关文章
FF完成4100万美元融资,加速推进FX车型量产与AI技术研发
2025-03-25
法拉第未来2024年净亏3.56亿美元,聚焦FX品牌战略
2025-03-28
Cambridge GaN Devices完成3200万美元C轮融资
2025-02-21
群创全力推进FOPLP技术,有望2025年上半年量产
2025-03-17
密歇根大学耐高温SiC项目获750万美元资助
2025-03-06
热门搜索
Arm数据中心CPU市占有望升至50%
中美34%关税!对半导体产业影响几何?
华为
台积电
中芯国际
联发科
高通
英特尔
芯片