科通技术重启IPO计划,再度冲刺资本市场
来源:万德丰 发布时间:5 天前
分享至微信

3月26日,证监会发布了深圳市科通技术股份有限公司(简称:科通技术)首次公开发行股票并上市辅导备案报告。此次科通技术的上市辅导机构为国泰君安证券。值得注意的是,这并非科通技术首次尝试登陆资本市场。据资料显示,该公司曾于2022年6月30日向深交所递交创业板上市申请,但该进程在2024年4月17日被终止审查。此次重启上市计划,标志着科通技术再次向资本市场发起冲击。
科通技术是一家专注于芯片应用设计和分销服务的企业,与全球80余家领先的芯片原厂建立了紧密合作关系。其合作对象既包括Xilinx(赛灵思)、Intel(英特尔)、AMD(超威半导体)、ST(意法半导体)等国际知名企业,也涵盖瑞芯微、全志科技、兆易创新等国内知名厂商。公司获得上述原厂的产品线授权,为其提供芯片应用技术服务及分销服务。科通技术主要代理的产品类型包括FPGA(可编程逻辑芯片)、ASIC(应用型专用芯片)、处理器芯片、模拟芯片、存储芯片以及相关软件等。
[ 新闻来源:万德丰,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!

万德丰
开创IC领域,共创美好未来!
查看更多
相关文章
1300亿蓝思科技,冲刺港股IPO!
2025-03-21
射频芯片厂商深圳飞骧科技重启IPO
2025-03-04
宇隆光电重启IPO进程,瞄准多领域拓展
2025-03-10
沐曦集成裁员20%,冲刺IPO进程有序推进
2025-03-03
CoreWeave冲刺IPO,估值或超350亿美元
2025-03-05
热门搜索
美国实体清单新增54家中企
苹果拟推带微型摄像头AirPods
江波龙拟赴港上市
华为
台积电
中芯国际
联发科
高通
英特尔