近日，上海韬盛电子科技股份有限公司（简称“韬盛科技”）宣布完成数亿元C轮融资。本轮融资由江苏国有企业混合所有制改革基金（有限合伙）与安徽中安优选战新贰号投资基金合伙企业（有限合伙）联合领投，江苏苏州高端装备产业专项母基金（有限合伙）、江苏高投毅达中小贰号创业投资合伙企业（有限合伙）以及昆山市玉澄德菉股权投资基金合伙企业（有限合伙）跟投。

据韬盛科技官方消息，本轮融资将主要用于两个方向：一是扩大半导体超大尺寸测试座和MEMS探针卡等成熟产品的产能。这些产品凭借稳定性能已在市场占有一席之地，扩产旨在满足日益增长的市场需求。二是加大对2.5D DRAM/3D DUTLET MEMS探针卡和LTCC超大陶瓷基板等新产品的研发投入与生产。这些前沿产品是韬盛科技未来战略布局的重要组成部分，有望在新兴领域取得突破。

韬盛科技成立于2006年，是中国半导体测试接口产品及方案的早期提供者之一。经过十余年发展，公司已在全球范围内积累近300家客户，产品广泛应用于AI、车规、航空航天、智能终端等领域的芯片测试。凭借卓越品质和专业支持，韬盛科技已成为业内值得信赖的供应商和合作伙伴。