近日，碳化硅领域迎来融资热潮，优睿谱、科瑞尔与芯湛半导体相继完成新一轮融资，资金将主要用于设备研发、产品性能提升及市场拓展。

据“金投致源”官微消息，芯湛半导体成功获得新一轮投资。该公司专注于晶圆减薄机的研发与生产，其产品涵盖全自动和半自动晶圆减薄机及相关配套设备，广泛应用于半导体制造与封装测试环节。目前，芯湛已向国内多家半导体IDM厂、碳化硅衬底片生产商及砂轮厂家交付设备，并获得订单认可。

科瑞尔科技完成数千万元A+轮融资，由浙江创投（浙创投）领投。科瑞尔专注于IGBT封装测试整线自动化解决方案，自主研发了包括高精度贴片机、SiC倒装贴合设备在内的十几种核心设备，为中高功率IGBT及SiC模块封装提供技术支持。

优睿谱则获得合肥产投的独家投资。该公司致力于半导体前道量测设备的研发，其碳化硅相关设备已取得显著进展。优睿谱的SICD200设备是一款全自动碳化硅衬底晶圆位错及微管检测设备，兼容6&8英寸SiC衬底缺陷检测；其FTIR设备Eos200Lite也已获得多家头部碳化硅基外延厂订单，用于测量外延片外延层的厚度与均匀性。