据GuruFocus报道，瑞银分析师Timothy Arcuri在一份投资人笔记中透露，英特尔正计划重点发展晶圆代工业务，并试图通过改进封装技术来缩小与台积电之间的竞争力差距。英特尔的嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）平台，可能使其代工服务品质更接近台积电的CoWoS-L技术，从而吸引更多高效能客户。
据瑞银分析师透露，英特尔正在争取NVIDIA和博通的晶圆代工订单。相比博通，英特尔更有可能拿下NVIDIA的订单，主要用于游戏相关产品的制造。然而，功耗问题仍是主要挑战。路透社此前曾报道称，NVIDIA和博通正在测试英特尔的18A制程，而AMD也在评估该制程的适用性。
此外，英特尔与中国台湾联电的合作也取得显著进展。双方计划利用英特尔位于美国亚利桑那州的Fab 12、22与32工厂，合作开发12纳米FinFET制程技术，预计2026年下半年投产。这一合作有望使双方成为仅次于台积电的高电压FinFET代工服务商，甚至为未来进入苹果供应链铺平道路。
瑞银分析师还指出，英特尔预计将在4月29日举办的Direct Connect活动中揭晓更多关于晶圆代工业务的最新进展。这一活动或将带来更多行业关注的重点信息。
