3月26日，神工股份发布2024年度业绩报告。报告显示，公司该年度实现营业收入30,272.95万元，同比增长124.19%；归属于上市公司股东的净利润为4,115.07万元，成功扭亏为盈。

在具体业务方面，大直径硅材料业务表现突出，实现营业收入17,404.39万元，同比增长108.32%，毛利率达到63.85%，同比提升13.73个百分点。其中，16英寸以上产品收入为8,982.82万元，占总收入的51.61%，占比提升12.6个百分点。

神工股份与国内刻蚀机设备厂商合作开发的硅零部件产品，适用于12英寸等离子刻蚀机，已通过认证并实现批量供货。报告期内，硅零部件产品营业收入达11,849.41万元，同比增长214.82%。此外，半导体大尺寸硅片产品的营业收入为702.14万元。

公司在“大直径硅材料”、“硅零部件”和“半导体大尺寸硅片”领域持续加大研发投入，同时积极布局新兴技术。报告期内，研发费用为2500.79万元，同比增长11.32%。公司研发的“快速CVD-SiC技术”和“CVD-SiC晶粒控制技术”，在高端市场中展现出显著优势，能够满足客户对高抗氧化和高抗热疲劳性能的需求。报告期内，神工股份获得2项发明专利和11项实用新型专利。