据印度媒体报道，富士康与印度斯坦电脑有限公司（Hindustan Computers Limited；HCL）合资成立的半导体封测厂建设项目，可能由台湾的中鼎工程（CTCI）负责。法新社援引当地消息称，富士康正积极寻找工程建设合作伙伴。

知情人士透露，自建厂计划确定以来，HCL已开始与多家工程企业展开接触。中鼎与印度本土企业拉森特博洛（Larsen & Toubro；L&T）均被视为潜在合作对象。据悉，中鼎与富士康长期保持密切合作关系，富士康在印度清奈（Chennai）和邦加罗尔（Bengaluru）园区的工程建设均由中鼎负责。

根据2024年1月公告，富士康印度子公司将向合资公司注资3,720万美元，持股40%，与HCL共同推动封测厂建设。2025年9月的报道显示，合资公司已在印度北方邦亚穆纳高速公路工业发展园区（YEIDA）取得土地，且因后续调整，土地位置更加理想，毗邻主要干道和机场。

目前，该项目仍处于初步讨论阶段，目标是在2024年3月底前获得印度政府的批准。消息人士称，中鼎极有可能成为富士康的指定建设与策略合作伙伴。