据报道，芯笙半导体科技(上海)有限公司成功研发出多款全自动封装设备。这些设备包括注塑式封装设备STM-120和STM-180、晶圆级封装设备SWM-90，以及压缩成型式封装设备SCM-60。

其中，全自动晶圆级塑封机SWM-90表现尤为突出。该设备采用4台伺服电动机独立控制压机，能够实现微米级平行度，并保持8级压缩合模，确保模具型腔内树脂流动均匀，满足超高WLP封装品质要求。此外，设备还支持根据客户需求搭载自动上下料模块和多种可选功能，使用高精度直动伺服电机驱动系统完成合模操作，从而实现设备运行的精确定位，保障晶圆塑封的高精度。

SWM-90设备还具备高度灵活性，可根据客户需求处理12英寸及以下尺寸的晶圆及面板，支持多种封装形式，包括扇入型WLP、扇出型WLP、2.5D WLP、3D WLP、系统级封装WLP和晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）等。