据最新业内传闻显示，英伟达下一代Rubin GPU将采用台积电的SoIC（System-on-Integrated Chip）封装技术，这也将成为英伟达首款基于Chiplet设计的GPU。市场预计，台积电SoIC技术有望取代CoWoS，成为行业新焦点，并迎来需求的显著增长。

台积电正加速在中国台湾建设新厂，逐步将重心从现有的CoWoS先进封装技术转向SoIC技术。据透露，英伟达、AMD以及苹果未来都将推出基于SoIC设计的产品，这将推动台积电SoIC技术的市场需求大幅上升。

根据研究机构预测，台积电的SoIC产能将在今年底达到1.5万至2.0万片，明年更将翻倍增长。SoIC技术能够将多个Chiplet整合到单一高性能封装中，这意味着GPU、内存、I/O等不同类型的芯片可以集成在同一晶圆上，从而提供更高的设计灵活性，并针对特定应用进行优化。目前，AMD的3D V-Cache处理器已基于SoIC技术，而英伟达和苹果也计划跟进。

英伟达的Rubin架构将率先采用SoIC设计。其Vera Rubin NVL144平台预计将搭载Rubin GPU，配备两颗接近光罩大小的芯片，FP4运算性能可达50 PFLOPS，并支持288GB的HBM4。更高阶的NVL576平台则将搭载Rubin Ultra GPU，内置四颗光罩大小芯片，FP4运算性能达100 PFLOPS，并支持16个HBM4e芯片，总容量达1TB。

此外，苹果也计划采用SoIC技术，其下一代M5芯片将整合到苹果自研的AI服务器中。尽管M5芯片的详细信息尚未完全披露，但可以确定的是，该芯片将应用于未来的iPad和MacBook产品线。

据台积电预计，到2025年底，SoIC产能将达到每月2万颗。然而，在英伟达Rubin GPU正式上市前（预计2025年底至2026年初），台积电的主要封装技术仍将以CoWoS为主。