3月26日消息，日本新兴晶圆代工企业Rapidus于25日宣布，已与新加坡半导体公司Quest Global签署合作备忘录（MOU）。双方将建立战略合作伙伴关系，为AI半导体领域提供最先进的2nm解决方案。

Rapidus将作为Quest Global的晶圆代工合作伙伴，为其客户提供更广泛的解决方案。Quest Global的客户未来可以选择Rapidus的2nm GAA制程技术，快速获取低功耗、高性能的AI芯片，以满足不断增长的市场需求。

据公开资料显示，Quest Global在航空、国防和汽车等领域拥有众多客户，为其提供半导体设计和代工伙伴选择的支持。Rapidus希望通过此次合作进一步拓展客户基础。

Rapidus社长小池淳义表示：“通过双方的合作，可以强化设计能力，加速与终端客户的协商，并有助于开拓新客户。”

Rapidus成立于2022年8月，由丰田、Sony、NTT、NEC、软银、Denso、铠侠以及三菱UFJ等8家日本企业共同出资设立。其中，前7家企业各出资10亿日元，三菱UFJ出资3亿日元。Rapidus计划在2027年实现2nm制程的量产。

2024年8月，Rapidus宣布其2nm晶圆厂建设进展顺利，预计2025年4月开始试产，并计划在日本北部打造全自动化的2nm制程生产线。自动化生产将大幅缩短交货时间，仅为竞争对手的三分之一。其晶圆厂外部结构预计将于10月完工。此外，首批EUV光刻设备已于2024年12月14日运抵日本新千岁机场，Rapidus也成为日本首家引入EUV光刻机的企业。

相比其他晶圆厂，Rapidus通过全自动化工厂获得了竞争优势。尽管前段芯片制造设备已高度自动化，但后段流程如互连、封装和测试仍依赖大量人工。Rapidus首席执行官Atsuyoshi Koike表示，这将使其在2nm产品上实现更高的性能和更快的交货时间。

今年2月4日，小池淳义在北海道札幌市演讲时表示：“工厂建设进展顺利，将引入200多台设备，并于4月1日开始试产。”