据公开信息显示，2023年初，东方晶源发布了DR-SEM r600设备，该设备采用了3通道电子成像技术与全新设备平台，并在客户端完成了量产验证，为后续技术升级奠定了坚实基础。经过两年的技术迭代，东方晶源推出了全新一代DR-SEM r655产品，该设备搭载了高性能电子枪、光学检测模组以及升级版传片和算法系统，成功攻克了多项技术难题，能够满足国内先进制程产线的应用需求。

电子束检测成像：5通道探测器满足多样化需求

新设备采用了5通道探测器设计，覆盖了更广泛的检测需求，具体优势如下：

- 全方位缺陷表征：4个侧向探测器支持全角度形貌扫描，显著提升缺陷立体成像效果，尤其在浅刮伤等微小缺陷的复检中表现出色，助力工程师精准判断缺陷成因。

- 材料衬度解析优化：顶端探测器增强了背散射电子信号的接收能力，能够精准捕捉材料衬度差异，满足先进制程的多场景需求。

- 高深宽比工艺兼容：通过高加速电场设计，设备能够适配高深宽比结构检测，性能可与国际成熟机型媲美。

光学检测升级：灵敏度达20nm

针对无图形晶圆缺陷复检需求，r655通过两项核心改进实现了突破：

- 光路优化：改进缺陷接收光路，缩小与目标缺陷尺寸的检测差距。

- 深紫外光源系统：基于自主研发的光路和国产深紫外激光源，光学检测灵敏度提升至20nm，未来还有进一步优化的空间。

效能跃升：产能接近国际一线水平

r655通过平台级升级，全面提升了晶圆吞吐效率：

- 传输与运动控制：缩短晶圆传输时间，配合新一代电子光学系统加速缺陷抓取，处理速度接近国际领先水平。

- 模块化扩展设计：新平台具备灵活的可扩展性，支持多种选配模组和升级需求，能够满足先进制程的多样化检测需求，确保设备的长期竞争力。