联瑞新材近日发布了2024年年度业绩报告，报告显示，公司全年实现营业收入9.6亿元，同比增长34.94%；归属于上市公司股东的净利润为2.51亿元，同比增长44.47%；扣除非经常性损益后的净利润为2.27亿元，同比增幅达51%。基本每股收益为1.35元，加权平均净资产收益率提升至17.81%。公司计划向全体股东每10股转增3股，并派发5元现金红利（含税）。

据报告披露，联瑞新材在半导体市场上行周期中抓住了机遇，特别是在先进封装材料和电子电路基板等高增长领域取得了显著突破。公司推出的Lowα球形二氧化硅、LowDf超细球形二氧化硅等高端产品通过了海外客户认证，推动球形无机粉体材料的营收占比提升至57.16%，产品结构得到显著优化。此外，公司在研发方面的投入达6040万元，同比增长27.42%，新增25项知识产权，并有多项产品入选省级重点推广目录及行业奖项。

联瑞新材表示，半导体产业链需求回暖及AI技术的发展带动了高性能封装材料市场的快速增长。高阶产品销量的提升使毛利率同比上升1.12个百分点至40.38%，其中Lowα球形氧化铝等产品在HBM封装、AI算力设备等领域的应用加速放量。同时，期间费用率同比下降1.77个百分点至12.95%，管理效率持续优化。

展望未来，联瑞新材计划围绕技术引领和市场深耕等战略方向，加速高端球形粉体材料的规模化发展。目前，公司已启动一项投资达3亿元的高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目，旨在满足AI服务器、高速通讯等领域对先进功能粉体材料的增量需求。