据SEMI（国际半导体产业协会）最新季度全球晶圆厂预测报告，2025年全球晶圆厂前端设施设备支出预计同比增长2%，达到1100亿美元。这将是自2020年以来连续第六年实现增长。到2026年，支出预计进一步增长18%，达到1300亿美元。

SEMI指出，这一增长主要得益于高性能计算（HPC）和数据中心扩展需求的推动，同时人工智能（AI）技术的日益普及也加速了边缘设备对硅含量的需求。SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示，随着AI相关芯片需求的快速增长，全球半导体行业对晶圆厂设备的投资持续上升。预计到2026年，资本支出将显著增加，同时需要加强劳动力发展计划，以满足未来两年内约50家新晶圆厂的用工需求。

从投资领域来看，逻辑与微电子领域将成为主要驱动力。2nm工艺和背面供电技术等尖端技术预计将在2026年投入生产，推动该领域投资在2025年增长11%至520亿美元，并在2026年进一步增长14%至590亿美元。存储领域支出也将稳步增长，2025年预计增长2%至320亿美元，2026年增幅更将达到27%。

从地区来看，尽管中国2025年的半导体设备支出将从2024年的500亿美元峰值下降至380亿美元，但仍将保持全球领先地位。预计到2026年，中国支出将降至360亿美元。韩国则计划加大设备投资以扩大产能和技术升级，预计到2026年将成为第二大支出地区。韩国的投资预计在2025年增长29%至215亿美元，并在2026年进一步增长26%至270亿美元。