近日，北方华创正式推出其首款12英寸电镀设备Ausip T830，专为硅通孔（TSV）铜填充工艺优化，主要面向2.5D/3D先进封装市场。这款设备的发布，标志着北方华创成功进入电镀设备领域，并进一步完善了其在先进封装全流程设备的布局，覆盖刻蚀、去胶、PVD、CVD、电镀、PIQ及清洗等关键工艺环节。

电镀设备在逻辑芯片、存储、功率器件及先进封装等领域具有广泛应用。其核心工艺包括PVD设备在TSV内沉积导电籽晶层，以及电镀设备进行无空隙铜填充，确保高导电性和可靠性。北方华创的Ausip T830设备突破三十多项关键技术，展现了深厚的技术实力。

该设备采用高真空密封和电化学沉积技术，通过实时优化预润湿及电镀参数，实现高深宽比TSV填充。优化电场、流场和药液浓度，使TSV内部及边缘的铜沉积均匀，减少缺陷，提高芯片良率和可靠性。双层双腔架构可同时处理两片晶圆，提升产能并节省空间。定制气缸和密封结构增强了稳定性，降低了维护成本。智能补液系统减少添加剂用量，助力绿色制造。设备支持模块化定制和后续技术升级，满足多样化需求，能够有效填充孔直径2-12微米、孔深16-120微米的多种孔型产品。

随着先进封装（如Chiplet、HBM）和3D集成技术的快速发展，全球电镀设备市场规模已达80-90亿元/年，并有望在未来几年突破百亿大关。北方华创此次推出的Ausip T830，不仅填补了国产高端电镀设备的空白，更标志着其在先进封装全流程设备领域的完整布局。随着半导体制造向更高集成度、更小线宽、更复杂结构演进，电镀设备的重要性将进一步提升，为国产半导体设备在高端市场的渗透提供助力。