近日，日本瑞萨电子推出了其首款专为低功耗蓝牙（BLE）设计的汽车级片上系统（SoC）DA14533。该芯片集成了2.4GHz BLE无线电收发器、Arm M0+微控制器、存储器、外设和安全性，封装尺寸仅为3.5 x 3.5 mm，是市场上最小的BLE芯片之一。

据瑞萨电子介绍，DA14533的软件堆栈符合蓝牙核心5.3标准，适用于胎压监测、无钥匙进入、无线传感器和电池管理系统等多种汽车应用场景。例如，通过到达角（AoA）和离开角（AoD）技术，该芯片可精准定位车轮位置，帮助车队管理人员通过云连接的蓝牙LE系统监控轮胎压力、燃油效率和预测性维护。此外，高级驾驶辅助系统（ADAS）也可利用该芯片构建无线传感器网络，以提高车辆安全性。

该芯片基于瑞萨电子的SmartBond Tiny系列消费类BLE芯片开发，增加了-40至+105°C的扩展工作温度范围，并符合AEC-Q100 2级标准。其集成的DC-DC降压转换器可根据系统需求精确调节输出电压，从而显著降低功耗。在传输和接收模式下，功耗分别仅为3.1mA和2.5mA，而在休眠模式下，电流可降至500nA。这些特性使其非常适合小容量电池供电系统，并满足胎压监测系统等应用的严格电源要求。

瑞萨电子连接解决方案事业部副总裁Chandana Pairla表示：“SmartBond Tiny SoC系列在工业市场已取得显著成功，出货量超过1亿片。这款新的汽车级器件将支持低功耗蓝牙应用，具备高功率效率、小尺寸和更宽的温度耐受性，适用于下一代电池供电的汽车和工业系统。”

此外，DA14533仅需6个外部元件，单个外部晶体振荡器（XTAL）即可用于活动和睡眠模式，无需额外振荡器即可进入睡眠模式。瑞萨电子还推出了基于该芯片的轮胎压力监测系统参考设计，结合了R-Car H3/M3/E3 SoC、电源管理PMIC和计时器件。

目前，DA14533已正式上市，同时推出的还有低功耗蓝牙SoC开发套件Pro。该套件包括主板、子板和电缆，便于应用软件开发，子板也可单独使用以简化开发流程。