德仪（TI）近日发布了全球尺寸最小的MCU，进一步拓展其MSPM0产品线。这款MCU的面积仅为1.38mm²，大小接近黑胡椒片，能够在有限的空间内提供强大的运算能力，为开发更小型的电子设备和可穿戴装置提供了可能。
据TI表示，该系列MCU不仅以体积小巧为特点，还凭借其自有的晶圆制造工艺和独特的微型封装技术，显著降低了生产成本。此外，TI在参考设计和软件支持方面的完善服务，也使其在市场竞争中占据优势。TI强调，即使面对激烈的价格竞争，公司依然充满信心。
这种微型MCU的应用场景十分广泛，不仅可用于小型电子设备，还逐渐被用作集成式模拟传感器。由于传感器和MCU被封装在同一模块内，因此特别适合用于边缘传感器。这些传感器能够实现更精密的环境监测与控制，满足产品设计者对功能多样性的需求。
未来，这一微型MCU将在汽车电子、工业控制以及家用电器等领域展现巨大潜力。TI还提到，其产品PIN脚设计兼容其他厂商的产品，客户可以轻松切换，这进一步增强了产品的吸引力。即便面对中国厂商的竞争，TI在成本控制方面仍具备显著优势。
TI认为，随着AIoT应用的多样化发展，市场对成本控制的需求将愈加严格。只有通过有效降低成本，才能加速AI技术的普及与落地。
