三星将为现代高端车款量产自驾芯片
来源:李智衍 发布时间:2025-03-25 分享至微信
据韩媒Bridge经济援引业界消息,三星电子旗下的三星晶圆代工计划量产用于现代汽车高端车款(如Genesis)的先进驾驶辅助系统(ADAS)芯片。这些芯片将采用三星5纳米制程技术生产,预计将显著提升现代汽车的自动驾驶性能。


现代汽车选择三星晶圆代工的主要原因在于其“价格竞争力”。相较于台积电,三星的量产成本更低。此外,三星在车用芯片领域的多样化产品组合也吸引了现代汽车的关注。三星晶圆代工曾为Tesla和安霸等知名企业提供服务,同时其自研的车用系统单芯片(SoC)Exynos Auto也已进入量产阶段。

然而,由于现代汽车在选择设计服务公司(Design House)方面的延迟,可能对三星的量产进度造成影响。业内人士透露,现代汽车管理层在过去一年中多次驳回了设计服务公司的提案。这一拖延或将打乱整体量产计划。

市场相关人士分析,三星可能直接为现代汽车提供设计服务,以加速项目推进。同时,此举也有助于振兴韩国半导体生态体系。据Omdia预测,到2028年,全球车用半导体市场规模将达到128.93亿美元,较2023年的62.83亿美元增长一倍以上。
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