据路透社报道，欧洲议会54名议员连署致函欧盟执行委员会，呼吁尽快启动新的半导体产业扶持计划，以弥补人工智能芯片及其他技术领域的投资缺口。议员们强调，地缘政治局势的变化表明，欧洲不能继续依赖外部技术供给，必须采取更积极行动，推动欧盟成为研发、生产和投资的重要基地。

连署信件还批评了2023年版《欧洲芯片法案》推进缓慢的问题，并呼吁欧执委数码事务专员Henna Virkkunen关注这一问题。信中指出，半导体产业是欧盟工业战略的核心，需保护本土企业免受域外法规影响，尤其是在中美科技竞争加剧的背景下，确保欧洲企业不受国际竞争和外部干预的损害。

与此同时，欧洲半导体企业的代表也在近期召开圆桌会议，呼吁欧盟制定2.0版《欧洲芯片法案》。恩智浦、意法半导体、英飞凌、ASML等企业共同提议，扩大扶持范围，不仅关注芯片制造，还应涵盖芯片设计、材料和设备等领域，全面推动产业发展。

此外，包括意大利、法国、德国、西班牙、荷兰等9个欧盟成员国已组成联盟，计划提出2.0版法案的具体方案，预计最快在2025年下半年出台。新版法案将更加精准，确保中小企业也能从中受益，进一步强化欧洲半导体供应链的竞争力。