强一股份作为国内少数掌握MEMS探针制造技术并实现批量生产的企业，其科创板IPO进程备受关注。目前，公司正处于问询阶段。

探针卡作为半导体产业链中的关键元件，广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子及工业等领域。然而，这一市场竞争激烈，前五大厂商占据了约60%的市场份额，形成了显著的竞争壁垒。强一股份虽然在国内市场占据一定份额，但与境外领先厂商如FormFactor、Technoprobe以及中国台湾厂商旺矽科技、思达科技相比，技术实力和产品稳定性仍显不足。此外，国内厂商如泽丰半导体、道格特等也在加速布局，进一步加剧了行业竞争压力。

强一股份近年来持续加大研发投入，强化MEMS探针技术布局。2021年至2024年上半年，公司研发费用分别为1999.25万元、4604.11万元、9297.13万元和3153.02万元，占营业收入的比例分别为18.21%、18.12%、26.23%和15.96%。然而，与同行相比，其研发投入仍显不足。例如，中华精测同期的研发费用率分别为18.41%、21.75%、33.46%和31.63%，均高于强一股份。这表明公司在技术研发上的投入相对薄弱，可能影响其长期竞争力。

从研发费用构成来看，强一股份的支出主要集中在职工薪酬、折旧和摊销费、物料消耗品，占比超过80%。其中，折旧和摊销费在报告期内大幅增加，分别为267.62万元、607.02万元、2523.05万元和1095.38万元。公司解释称，这一增长是由于购置了大量先进设备并频繁用于研发活动。然而，业内对研发设备的使用是否与研发活动相关、是否存在与生产混用的情况提出了质疑。此外，研发人员数量及人均薪酬波动较大，也为外界带来了疑问。

值得注意的是，强一股份在上市前夕集中申请了大量发明专利，截至目前已取得授权专利171项，其中发明专利67项。这些专利主要集中在2020年至2022年期间申请，与公司2022年11月启动的上市辅导时间高度重合，引发了外界对其突击申请专利的质疑。

在产品布局方面，强一股份以2D MEMS探针卡为主，2020年首次实现量产，并于2021年推出薄膜探针卡。然而，公司在3D MEMS探针卡领域的进展相对滞后。尽管公司表示已积极布局2.5D MEMS探针卡，预计将成为未来的重要收入增长点，但与竞争对手相比，其技术实力仍有差距。泽丰半导体和思达科技等厂商早在2021年便完成了3D MEMS探针卡的研发并实现商业化，进一步凸显了强一股份的技术短板。

据国金证券分析，随着芯片工艺的进步，2.5D和3D MEMS探针卡将成为行业主流。这类产品能够满足先进制程芯片的测试需求，具有精度高、体积小、功耗低的优势。若强一股份无法及时跟进技术变革，可能会影响其市场竞争力。