据媒体报道，随着英伟达（NVIDIA）芯片运算规模的提升，台达电正在逐步完善“从电网到芯片”（From Grid To Chip）的全方位解决方案，涵盖电源供应、电源管理以及散热管理等多个方面。未来，随着Rubin和Feynman平台的上线，台达电有望在电源升级方面从Power Shelf（机架式电源）扩展到Power Rack（电源机柜），继续成为AI资料中心的重要标配。

英伟达执行长黄仁勋在GTC主题演讲中发布了一系列AI伺服器架构，计划今年从GB200升级到GB300，并在三年内从Blackwell Ultra NVL72扩展至Rubin Ultra NVL576，单柜功率将从120kW飙升至600kW。这一变化预示着全球资料中心即将迎来“瓦数暴冲”，电源与散热的关键供应商需要提前应对。

伺服器机柜功率的提升使得传统50V直流配电方式难以满足高电流传输需求。为此，台达电推出了HVDC（高压直流）及多阶段DC-DC降压架构，将电压从50V提升至800V，以满足IT机柜的电力需求。这不仅大幅降低了电流和能量损耗，还减少了线材体积。当800V直流进入后，可降至50V或12V直流，能源转换效率达98.5％。

台达电源及零组件事业范畴执行副总裁史文景表示，从50V到800V的转变如同从火车升级到高铁，设计逻辑及架构已全然不同。目前，台达的Power Shelf从原先的33kW进阶至72kW设计，并计划推出全新的Power Rack，将电力模组从IT机柜中独立出来，不仅减少了传统低压大电流带来的能量损耗，还腾出了更多IT机柜空间以安置更多GPU节点。