近日，上海超硅半导体股份有限公司在上海证监局完成辅导备案登记，正式启动A股上市计划。

上海超硅成立于2008年，位于上海松江，专注于集成电路用200毫米及300毫米单晶硅晶体生长装备系统、人工晶体以及半导体材料的研发、生产与销售。公司在全球半导体硅片市场中占据重要地位，尤其在300毫米大尺寸硅片领域取得显著成果。目前，上海超硅已与全球前二十大晶圆制造商中的多数企业建立长期合作关系，客户包括台积电、联电、中芯国际、华虹集团等知名晶圆代工企业，以及韩国海力士、日本铠侠、美国镁光等存储芯片龙头企业。

值得注意的是，这并非上海超硅首次尝试上市。据此前报道，公司曾在2021年计划登陆科创板，后因战略调整搁置。如今重启IPO，其目标是提升技术研发能力、扩大生产规模、优化产品结构，以增强市场竞争力。

过去十年间，上海超硅发展迅速，已完成7轮融资，吸引了国调基金、上海科创集团、上海集成电路产业投资基金等多家知名投资机构注资。2020年的战略融资中，18位投资方助力其注册资本增至34.3745亿元。今年6月底的最新一轮融资将用于扩大产能、提升生产效率、加大研发投入、强化供应链建设以及探索新业务领域。