据供应链消息，台积电2nm制程技术将在台湾率先实现量产。3月31日，台积电在高雄厂举办扩产典礼，新竹宝山厂则计划于4月下旬启动首批2nm晶圆共乘服务，相关预订服务将于4月1日开放。法人预计，台积电2nm制程进展顺利，今年底月产能有望达到5万片，潜在客户包括苹果、AMD、英特尔、博通和AWS等。

台积电董事长魏哲家在法说会上透露，客户对2nm技术的需求已超过3nm同期水平。根据规划，2nm制程将在新竹宝山厂和高雄厂同步量产。供应链人士指出，新竹宝山厂试产良率已达6成，进度符合预期。IC设计厂商透露，首批2nm芯片样本由新竹Fab 12生产，而后续晶圆共乘服务将于4月23日从宝山Fab 20启动。

苹果预计将成为2nm技术的首批采用者之一，可能率先应用于iPhone 18系列的高阶Pro版本。其他版本则可能继续采用第三代N3P制程。业界分析，2nm晶圆成本约为3万美元，未来若叠加在美制造或关税等因素，成本压力或将由供应链和消费者共同承担。AMD和英特尔预计将在其CPU产品线中率先导入2nm技术，而AI和HPC领域的客户则可能以ASIC厂商为主。