芯光半导体集成电路测试产线项目正式开工
来源:李智衍 发布时间:2025-03-24
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近日,芯光半导体集成电路先进测试产线项目在杭州正式开工,该项目是富阳区集中开工的27个重点项目之一,总投资达118.7亿元。其中,制造业项目占据主要地位,共计19个,总投资为53.9亿元。
据“富阳发布”消息,杭州芯光半导体有限公司负责实施这一先进测试产线项目,总投资额为10亿元。项目租用了杭州芯海半导体有限公司的10000平方米厂房,计划新增多条高端芯片和晶圆测试生产线。这些生产线将覆盖智能终端、核心算力、人工智能、车载设备以及通讯等领域的高端芯片测试需求。
项目建成后,预计年产值可达2.6亿元,年缴纳税收约2400万元。
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