据深南电路发布的投资者关系活动记录表显示，公司PCB业务在算力和汽车电子市场中抓住机遇，实现了营收和利润的稳步增长。营收增长主要得益于通信领域的400G及以上高速交换机和光模块产品需求增长，数据中心领域AI服务器及相关配套产品需求上升，以及服务器总体需求回暖。此外，汽车电子领域的电动化和智能化趋势也推动了订单需求的持续释放。

在封装基板领域，深南电路的FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品的批量生产能力，18层和20层产品则具备样品制造能力。相关送样认证工作正在有序推进，其中20层产品在客户端认证环节取得了良好进展。

深南电路广州封装基板项目一期于2023年第四季度启动连线，产能爬坡稳步推进。虽然已承接包括BT类及部分FC-BGA产品的批量订单，但项目仍处于产能爬坡的早期阶段，成本及费用增加对公司利润产生了一定的负向影响。

公司表示，PCB业务因算力和汽车电子市场需求持续，近期工厂产能利用率保持高位运行。封装基板业务则因存储领域需求改善，工厂产能利用率环比第四季度略有提升。

深南电路的PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国（在建）均设有工厂。公司通过技术改造和升级现有工厂，提升生产效率并释放产能。同时，南通四期项目基建工程已有序推进，计划建设为具备HDI能力的PCB工艺技术平台，结合市场需求合理配置产能。

此外，深南电路在泰国的工厂总投资额为12.74亿元人民币或等值外币。基础工程建设正在稳步推进，具体投产时间将根据建设进度和市场情况确定。泰国工厂的建设将有助于公司开拓海外市场，满足国际客户需求，完善全球市场供应能力。