半导体硅零部件市场2025年将达8亿美元
来源:林慧宇 发布时间:2025-03-23
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据电子材料咨询公司TECHCET预测,到2025年,半导体硅零部件市场收入将增长至8亿美元。数据显示,新系统零件销售预计增长8%,替换零件销售增长2%,这一增长得益于新系统与替换零件需求的双重推动。根据TECHCET的《关键材料报告™》预测,2024年至2029年间,该市场将以4.5%的复合年增长率(CAGR)持续扩展,预计2027年收入将达到9.4亿美元。
尽管2024年的增长相对有限,但半导体制造领域对高纯度硅组件的需求依然旺盛。提升制造产量和效率的努力,以及先进设备和技术升级的需求,为市场发展提供了动力。此外,晶圆厂扩建和老旧设备替换零件需求的增加,也将进一步推动市场增长。
然而,地缘政治紧张局势可能对市场带来挑战。尤其是中美贸易冲突的持续,导致出口限制和关税增加,进而引发供应链中断和成本上升。同时,中国对关键材料的管控也加剧了市场的不确定性。这些因素促使企业加速供应链多样化,并寻求替代材料来源以确保生产稳定性。

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