据报道，半导体设备零组件厂商意德士科技（7556）因晶圆厂客户需求回升，目前产能已满载。为应对订单增长，公司启动外包策略，预计今年第一季度营收将创下历史新高。同时，意德士正在扩建新厂，计划于2026年投产，届时将成为公司新一轮增长的重要推动力。

意德士近年来逐步扩大在半导体领域的业务比重，得益于中国台湾半导体产业的快速发展，公司业绩持续增长。其主要产品包括全氟橡胶密封环（O-ring）、真空吸盘及维修服务，广泛应用于半导体晶圆制造中的薄膜、蚀刻、微影与扩散等前段制程。其中，全氟橡胶密封环占营收比重最高，而真空吸盘则为曝光设备的关键零组件，已成功切入3纳米制程，并向2纳米制程迈进。

去年下半年，半导体市场逐步回温，带动意德士第三、第四季度营收分别创下历史新高和次高纪录。今年前两个月，尽管多数上市企业受长假影响，意德士仍实现营收连续创新高，市场法人看好其第一季度营收再创佳绩。此外，意德士的产品已打入晶圆代工龙头、美系存储器及半导体设备大厂供应链，进一步巩固其市场地位。

在扩产方面，意德士位于新竹县竹东镇的新厂预计在今年第三季度动工，计划于2026年第一季度竣工。新厂将按照EEWH-Gold黄金级绿建筑标准打造，未来将逐步增加制造设备和研发能力。在满载情况下，新厂产能预计较现有水平提升两倍以上，为公司长期发展奠定坚实基础。