据路透社周五（21日）报道，意大利、法国、德国、西班牙和荷兰等九个欧盟国家正在加速推进一项计划，旨在提升欧盟半导体产业的竞争力。相关提案预计将在夏季正式提交。这一新半导体法案（Chips Act）可能成为继2023年半导体法案之后，欧盟针对该领域的第二个资助计划。

荷兰经济部长Dirk Beljaarts在采访中表示，此次计划的重点是优化资金分配，无论是民间还是公共资金，都将更高效地用于推动半导体产业的发展，同时确保中小型企业的参与和受益。他还提到，新联盟于3月12日正式成立，旨在满足欧洲国家的内部需求，为企业投资提供明确的方向，同时辅助欧盟委员会的工作。

尽管欧洲拥有像艾司摩尔（ASML）这样的顶尖研发和设备公司，但在半导体封装和先进生产领域仍存在短板。特别是英特尔取消在德国建设尖端工厂的计划后，这一问题更加突出。此前的2023年半导体法案虽然在一定程度上避免了欧洲产业的衰退，但因审批流程缓慢而受到批评。

欧盟执委会对这一新倡议表示强烈支持，并期待其为产业发展注入新动力。