台达电在NVIDIA GTC 2025展会上，推出了针对下一代AI和HPC数据中心的电源和液冷解决方案。随着AI芯片算力提升，耗电量激增和散热需求成为关键。

台达电董事长郑平表示，公司将提供智能、高效的解决方案，加速AI产业发展，同时推动环境永续。

针对AI与HPC的电力需求，台达电推出了机架式高功率电容模块，具备高功率密度和长时间维持能力，可为AI和云端运算服务器提供稳定供电环境。

同时，与NVIDIA合作设计的高压直流输电方案，解决了传统机架空间有限的问题。此外，台达电还推出了支持ORV3 2.5kVA/230VAC逆变器电源系统和全新2RU 22kW电池备援电力模块。

在液冷及气冷解决方案方面，台达电发布的1.5MW液对液冷却液分配装置可同时处理多台高功率密度机柜的散热，并取得NVIDIA推荐和合格供应商资格。

同时，为NVIDIA最新GPU/CPU设计的液冷冷板模块，与4RU液对液冷却液分配装置搭配，形成完整的机柜级液冷散热方案。

此外，台达电还设计了高密度功率电感等被动元件产品，以及核芯液冷汇流排，以支持AI服务器运行，提供高达400kW的功率和超低电感表现。