欧洲半导体巨头如ASML、恩智浦和英飞凌等，近期联袂发声，敦促欧盟执行委员会加速推进新版《欧洲芯片法案》的制定。

他们期望通过这一法案的升级，不仅强化芯片制造环节，还能涵盖设计、关键材料及制造设备等全产业链，以全面提升欧洲半导体产业的国际竞争力。

在布鲁塞尔举行的圆桌会议上，多家行业领军企业代表齐聚一堂，共同呼吁欧盟重视半导体产业的发展。他们指出，尽管首部芯片法案在一定程度上推动了制造业投资，但欧洲在吸引顶尖制造商和完善供应链方面仍存在明显不足。

为此，他们提出了半导体行业的三大优先发展事项：一是制定明确的欧洲半导体战略，加速行政流程；二是加强贸易与外交政策的韧性，以应对全球市场的挑战；三是持续推动创新，保持行业领先地位。

欧盟执委会已预告将在2025年推出五项投资方案，其中人工智能被视为重点领域。

同时，《欧洲芯片法案》预计将在2030年前投入430亿欧元资金，以支持成员国芯片生产，目标是将欧洲在全球芯片制造市场的份额提升至20%。