据证监会3月20日披露，新恒汇电子股份有限公司（简称：新恒汇）首次公开发行股票注册申请已获批准，将在创业板上市。

新恒汇是一家集成电路企业，专注于芯片封装材料的研发、生产、销售以及封装测试服务。其核心业务涵盖智能卡业务、蚀刻引线框架业务和物联网eSIM芯片封测业务。智能卡业务是公司的传统强项，主要涉及智能卡芯片封装材料柔性引线框架的研发、生产与销售，同时提供基于自产材料的智能卡模块产品及封装服务。报告期内，智能卡业务为公司贡献了主要收入和利润。

在智能卡领域，新恒汇与紫光国微、中电华大、复旦微、大唐微电子等知名安全芯片设计厂商，以及恒宝股份、楚天龙、东信和平、IDEMIA等国内外智能卡制造商建立了长期合作关系。其产品广泛应用于通讯、金融、交通和身份识别等领域。

此外，新恒汇近年来在蚀刻引线框架和物联网eSIM芯片封测领域投入大量资源，成功攻克多项关键技术。例如，卷式无掩膜激光直写曝光技术、卷式连续蚀刻技术及高精准选择性电镀技术等，均实现批量生产和销售。